台积电3nm工艺初期月产能将超过2.5万片晶圆预计出货3亿颗芯片后盈利

据国外媒体报道，TSMC的3nm制程技术于去年开始风险试产，目前正按计划推进下半年量产。

有外媒报道称，TSMC 3nm工艺的试生产进展顺利，量产初期的月产能有望超过25000片。

据外媒报道，TSMC的3nm工艺将在新竹科学园区和台南科学园区生产新竹科学园3nm制程月产能预计量产初期为10000—20000片，台南科学园15000片，总月产能为25000—35000片

3nm工艺在新竹科学园区和台南科学园区量产，也就是说TSMC在这两个园区都建了3nm工艺生产线另外，3nm工艺需要大量的极紫外光刻机等先进设备，所以工厂的投资会相当巨大再加上长R&D工艺的投入，各种原材料的投入以及量产过程中的电力消耗，TSMC的这一工艺还需要一段时间才能盈利

至于TSMC 3nm制程技术的盈利能力，有外媒在报道中预测，TSMC的制程技术至少要等到3亿片芯片出货后才能盈利。

考虑到TSMC拥有庞大的客户群，唯一大客户苹果公司的A系列处理器近几年需求量在2亿以上，其3nm工艺制造的OEM芯片出货量有望在不久的将来超过3亿，实现盈利。