最近几天宣布与台积电合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWarereg,接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算和移动SoC基于这一合作,开发者可基于台积电的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求,并在性能,功耗,面积,带宽和延迟等方面进行优化 新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库,嵌入式存储器,IO,PVT监视器,嵌入式测试,模拟IP,接口IP,安全IP,嵌入式处理器和子系统为了加速原型设计,软件开发以及将IP核整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP核原型设计套件,IP核软件开发套件和IP核子系统我们在IP核质量和全面技术支持方面进行了大量投资,以协助开发者降低集成风险,缩短产品上市时间 产品上市时间和资源 台积电N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一度开始上市。 思思科技的验证解决方案包括内置覆盖和验证方案的IP,用于ZeBu仿真的HBM3内存模型和HAPS原型验证系统,可以加快从HBM3IP到SoC的验证。为了加速HBM3系统的设计和开发,新思科技3DIC编译器设计平台提供了一个完全集成的架构探索,实现和系统级分析解决方案。 |
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