广汽宣布入局IGBT赛道联手中车时代设立青蓝半导体

日前，广汽集团宣布旗下子公司广汽零部件已于最近几天与株洲中车时代合资设立广州青蓝半导体有限公司，注册资本3亿元，新公司将主要围绕新能源汽车自主IGBT开展技术研发和产业化应用。

项目计划落户广汽智能网联新能源汽车产业园，投资总额约为4.63亿元人民币，分两期投资，一期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2023年投产，二期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块，计划2025年投产项目全部完成后，可实现总产能60万只IGBT/年

作为新能源汽车核心的零部件，IGBT在电动控制系统，车载空调系统，充电桩逆变器等领域有广泛的应用据Yole分析数据显示，2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元其中，在新能源整车电控中，车规级IGBT模块成本根据消息显示已经占到了44%，在充电桩中，约占总成本的20%

伴随着新能源汽车的快速发展，驱动车用IGBT的市场规模正在进一步扩大有预测数据指出，到2025年，全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元，成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点其中中国EV和PHEV乘用车市场IGBT市场规模到2025年将达186亿元，海外将达262亿元

为了提升公司独立性，更好地拓展第三方客户，比亚迪半导体正在积极推进IPO据最新消息透露，比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会根据此前披露招股书的内容，比亚迪半导体此次IPO拟募资26.86亿元，投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金

另外，东风汽车，上汽，吉利等也开展了相关的布局其中东风汽车凭借旗下智新科技，于2019年6月与中国中车在武汉合资成立了智新半导体有限公司历时两年，2021年7月，由智新半导体自主研发的IGBT模块正式下线，首批下线的IGBT模块计划搭载于东风风神，岚图等自主品牌车型

根据东风汽车规划，智新半导体项目总规划产能120万只，旨在满足东方风起计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求其中一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力

上汽则选择了与英飞凌合作，共同成立上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司，目前合资公司也已大批量生产车规级IGBT，广泛应用于国内众多品牌新能源车除此之外，2021年11月底，上汽还携旗下市场化私募股权投资平台尚颀资本共同出资5亿元投资了积塔半导体，一起参与投资的还有汇川技术，创维投资，小米长江基金等，旨在助力积塔半导体发挥自身车规级芯片制造优势，加大车规级电源管理芯片，IGBT和碳化硅功率器件等方面制造工艺的研发力度，加快提升汽车电子制造产能

广汽集团指出，此番携手中车时代，有望打开双方在新能源汽车IGBT领域的发展局面株洲中车时代半导体公司作为中国中车旗下企业，在IGBT领域，电气产品已从650V覆盖至6500V，在电压范围上可对标全球领先的半导体公司其生产的高压IGBT产品大量应用于我国轨道交通核心器件领域，中低压IGBT产品主要应用于新能源汽车领域

原文标题:广汽宣布入局IGBT赛道，联手中车时代设立青蓝半导体

发展关键点2:封装工艺。由于功率半导体工作环境极端，对可靠性和寿命等要求较高，因此封装工艺同样是功率半导体的主要关注点。封装工艺主要从三种途径进行改进:①提高芯片面积与占用面积之比；②将封装的电阻和热阻减至最小；③将寄生电阻和电感减至最小。