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170亿美元,三星电子美国得州晶圆代工厂预计6月动工

原创观点

,据韩联社报道,三星电子在美国得克萨斯州奥斯汀郊区设立的全新晶圆代工厂预计将于下月开工工厂占地500多万平方米,计划2024年投产主要用于生产5G,高性能计算机和人工智能领域的尖端系统半导体

可是,这家工厂并不是三星电子在德克萨斯州建造的第一家工厂早在上个世纪,三星电子就在奥斯汀设立了芯片工厂,目前主要生产14nm芯片产品

据指出,三星电子奥斯汀分公司最近公布了泰勒新工厂的建设进度照片目前,土地整理工程已基本完成,正在进行厂区道路和停车场的铺设此外,基础工程和地下管线埋设也预计在6月份开始

据说在三星新工厂正式开工之前,6月份会举行一个盛大的奠基仪式届时,除了德州政坛的重量级人物,美国总统也可能出现

不久前,美国总统和韩国总统尹熙月在访问韩国期间,参观了位于首尔郊区的三星电子半导体工厂当时,在三星集团负责人兼副总裁李在镕的陪同下,他们介绍了工厂的内部情况

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来自: 车友邦网