大西南第一车友网,立足成都辐射全国!

华擎发布新一代AMDX670主板:最高26相供电,搭载双雷电4接口

原创观点

今天在台北电脑展上,华清公布了新一代AMD X670系列主板。

华清表示,新一代AMD X670芯片组主板包括面向大众的豪华旗舰X670E Taichi系列,X670E Steel Legend,X670E Pro RS。

ASRock的新X670主板采用了最新的AM5引脚,并配备了许多令人兴奋的新功能和技术,例如支持最新的PCIe 5.0和DDR5此外,它支持双Thunderbolt 4.0 Type—C接口华清表示,将尽一切努力升级电源模块设计,以应对超高效的下一代处理器X670E太极拥有令人瞠目结舌的26相SPS Dr.MOS设计,是华清最强的AM5主板

除此之外,华清还有一款庆祝华清科技20岁生日的特殊主板——X670E太极卡拉拉,完全覆盖汉白玉热甲。

相关阅读:

AMD X670/B650主板发布:新LGA1718插槽,原生支持170W CPU

声明:以上内容为本网站转自其它媒体,相关信息仅为传递更多企业信息之目的,不代表本网观点,亦不代表本网站赞同其观点或证实其内容的真实性。投资有风险,需谨慎。

来自: 车友邦网