长电科技：公司具备SiC/GaN第三代半导体封测能力，工业智造等领域

2 月 7 日，长电科技在互动平台表示，公司已具备 SiC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品

根据消息显示，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成，设计仿真，技术开发，产品认证，晶圆中测，晶圆级中道封装测试，系统级封装测试，芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级，2.5D / 3D，系统级封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品，服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能与物联网，工业智造等领域长电科技在全球拥有 23000 多名员工，在中国，韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾 23 个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持

最近几天，据长电科技披露业绩预告显示，公司预计 2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为 28.00 亿元到 30.80 亿元，同比增长 114.72% 到 136.20%。支撑长电科技成长性的是其持续的研发投入。2017年-2021年前三季度，公司研发费用分别为84亿元，8.88亿元，9.69亿元，10.19亿元，8.6亿元，五年合计超过45亿元。。

关于业绩变动的原因，长电科技表示，报告期内，公司持续聚焦高附加值，快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率， 强化集团下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好同时，来自于国际和国内客户的订单需求强劲，各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，全面推动盈利能力提升